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 X射线镀层测厚仪 测厚仪 美国禾威Walchem控制器 PCB 测试设备
 金相切片设备 常用检测仪器

名称:铜箔抗剥离强度测试
编号:D111
价格:0.00
规格:
专业用于测量刚性覆铜层压板和印制线路板铜箔的抗剥离强度。
   
名称:柔性板抗剥离强度测试仪
编号:D112
价格:0.00
规格:
测量柔性板和刚性板上铜箔的抗剥离强度
   
名称:凝胶化时间测试仪
编号:D121
价格:0.00
规格:
专业用于测试半固化片及树脂的凝胶化时间
   
名称:树脂流动性测试系统
编号:D131
价格:0.00
规格:
专业用于半固化片的树脂流动性测试
   
名称:线宽线距测量仪
编号:D141
价格:0.00
规格:
线宽线距测量仪
   
名称:特性阻抗测试仪
编号:D151
价格:0.00
规格:
Specifications
Range 0 - 150 Ohms
Accuracy 1% at 50 Ohms
Impedance Resolution 0.03 Ohms
Lineal Resolution 75 points/inch (.013")
Calibration 25, 50, 75, and 100 Ohm Airlines - Traceable to NIST
   
名称:低速精密切割机
编号:E101
价格:0.00
规格:
金相切片设备
   
名称:单盘研磨抛光机
编号:E102
价格:0.00
规格:
金相切片设备
   
名称:全自动研磨抛光机
编号:E03
价格:0.00
规格:
金相切片设备
   
名称:双盘研磨抛光机
编号:E104
价格:0.00
规格:
金相切片设备
   
名称:正置式金相显微镜
编号:E105
价格:0.00
规格:
金相切片设备
   
名称:金相耗材
编号:E108
价格:0.00
规格:
金相切片辅助耗材
   
名称:CVS电镀溶液分析仪
编号:F03
价格:0.00
规格:
美国ECI CVS 用来分析电镀液有机添加剂有效浓度以及镀液中杂质含量的一项电化学技术仪器
   

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